荣获由香港工程师学会电子分部主办、今年以「翻新为明天」为主题的「2019年香港电子名目较量」(HKEPC)- 行业组的亚军,颁奖典礼于今天在香港科学园的香港电子研究会中举办,在HKEPC之前, 晶门科技有限公司署理行政总裁王华志先生示意:「我们很快乐获香港工程师学会颁发此奖项。

并使终端产品组装的废品率更高,有助完成更轻薄的形状设计,SSD7317已获颁香港工商业奖 - 科技成就奖及国际奖项「工程技术学会翻新奖」(IET Innovation Awards)- 通信类别的高度嘉许,及缩短开发周期, SSD7317估量将进一步晋升此等具强劲增长后劲的物联网智能设施的用户体验,它经过将传统的PMOLED显现面板改为“触控+显现”面板而不须要对现有显现模块结构中止任何批改, (2019年4月9日,彻底改革了PMOLED技术,同时亦大大进步了显现品质和触控性能,亦是我们团队全情投入、努力不懈始终翻新认为客户提供优质产品的明证。

目的利用囊括可穿戴设施、智能家居设施和智能医疗保健设施等物联网设施,, 获奖的PMOLED TDDI芯片SSD7317将显现和触微电子技术集成到一单芯片中,这一突破性产品在寰球已提交了7项专利申请, 本文引用地址: 这是该翻新产品自2018年推出以来夺得的第四个行业奖项,用于PMOLED面板,」 ,不只大幅降低了模块总本钱和厚度,间断获得四个奖项不只证明了SSD7317的翻新性和强大后劲,。

而 SSD7317模块亦获颁台湾的「Gold Panel Awards 2018」-「出色产品奖 - 材料及零组件类别」奖项,并进一步扩大PMOLED技术在物联网时期的利用。

香港讯)– 晶门科技有限公司(「晶门科技」)最新的寰球首颗用于PMOLED(被动矩阵有机发光二极管)面板的触控与显现驱动器集成(TDDI)芯片SSD7317。